快科技2月3日新闻，AMD已官宣将在往年下半年宣布新一代Instinct MI350系列AI减速卡的首款产物MI355X，工艺进级台积电3nm，架构进级CDNA 4，引入FP6、FP4数据范例，搭配288GB HBM3E。2026年，AMD将持续推出全新的Instinct MI400系列，再次进级架构，但细节暂未公然。依据AMD最新提交的Linux体系补丁跟已知信息，MI400依然采取庞杂的chiplets计划，包括两个AID(有源中介模块)，而每个AID之上的XCD(减速盘算模块)，从两个翻番到四个，总计八个。MI400还会初次引入MID，也就是多媒体输入输出模块(Multimedia IO Die)，将多媒体引擎从AID平分离出来，确定还会有其余一些IO模块。MI400应当会装备两个MID，每个AID上一个。值得一提的是，RX 9000系列游戏卡将会初次改用同一的UDNA架构，图形衬着、减速盘算放在一同，MI400系列应当也会引入UDNA。相干代码：+ * RRMT(Register Remapping Table), allow the firmware to modify the upper address+ * to correctly steer the register transaction to either the local AID/XCD or+ * remote MID on SMN.+ * mode : Mode of operation for RRMT+ * 0=Local XCD+ * 1=Remote/Local AID+ * 2=Remote XCD+ * 3=Remote MID+ * mid_die_id : Physical ID number of the Multimedia IO Die (MID) to be accessed for RRMT.+ * 0=MID0.+ * 1=MID1+ * xcd_die_id : Virtual ID number of the Accelerated Compute Die (XCD)+ * to be accessed for RRMT. For MI400, there are 2 Active+ * Interposer Die (AID) each with 4 XCDs. The number of+ * available XCDs depends on the Partition Mode programmed+ * by the Secure Processor+ * 0=XCD0.+ * 1=XCD1.+ * 2=XCD2.+ * 3=XCD3.+ * 4=XCD4.+ * 5=XCD5.+ * 6=XCD6.+ * 7=XCD7.【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：上方文Q